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IT之家 3 月 28 日音书，据科技频说念 Max Tech 的 Vadim Yuryev 称澳门巴黎人色碟，的 M3 Ultra 芯片可能将罗致全新蓄意，成为孤苦芯片，而非像此前 M1 Ultra 和 M2 Ultra 不异由两颗 M3 Max 芯片组合而成。

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IT之家详实到，这一预计源自于另一位博主 @techanalye1 的信息，其指出 M3 Max 芯片似乎去掉了此前用于聚拢两颗芯片的 UltraFusion 桥接互联期间。由此，Yuryev 推断行将发布的 M3 Ultra 芯片将无法再通过封装两颗 M3 Max 芯片的形势已矣。这也就意味着，M3 Ultra 将有望成为史上第一款孤苦蓄意的苹果 Ultra 系列芯片。

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孤苦蓄意将使苹果或者针对专科高强度责任流对 M3 Ultra 进行定制化矫正。举例，苹果不错王人备去除能效中枢，转而罗致全性能中枢蓄意，同期加入更多 GPU 中枢。仅通过这么的蓄意，皇冠代理单颗 M3 Ultra 的性能提高幅度就将险些确定跨越 M2 Ultra 相较于 M2 Max 的提高，因为不再有 UltraFusion 互联期间带来的后果亏欠。

Yuryev 还斗胆预计，M3 Ultra 可能将领有全新的 UltraFusion 互联期间，从而已矣两颗 M3 Ultra 芯片的封装，打造性能翻倍的“M3 Extreme”芯片。相较于封装四颗 M3 Max 芯片，这种蓄意将带来更优异的性能提高，同期还有可能相沿更大容量的长入内存。

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当今干系 M3 Ultra 的着实信息尚少，但有音书称其将罗致台积电的 N3E 制程工艺，和行将于下半年发布的 iPhone 16 系列所搭载的 A18 芯片疏浚。这也意味着这将是苹果首款罗致 N3E 制程的芯片，听说称 M3 Ultra 将于 2024 年年中随新款 Mac Studio 一王人发布。

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